led灯代加工

导读：　led灯代加工(共6篇)Led灯外工加工骗局分析：万元就能生产LED灯不靠谱目前市场中比较热门的生产型项目——LED灯，颇为火爆，在各大招商网站上屡屡亮相。该创业项目最大的亮点就是仅需万元投入，但事实真的如此吗？项目方鼓吹投资者只需投入万余元就能生产。事实上，项目方提供的设备未必能生产合格产品，这里内幕有三个：一、原材料成...

篇一 led灯代加工
Led灯外工加工骗局分析：万元就能生产LED灯不靠谱

　　目前市场中比较热门的生产型项目——LED灯，颇为火爆，在各大招商网站上屡屡亮相。该创业项目最大的亮点就是仅需万元投入，但事实真的如此吗？

　　项目方鼓吹投资者只需投入万余元就能生产。事实上，项目方提供的设备未必能生产合格产品，这里内幕有三个：

　　一、原材料成本

　　设备没有问题，技术没有问题，问题出在原材料上，主要是原材料不易采购，往往生产出来一件产品的成本比该产品在市场中的正常售价还要高，投资者根本赚不到钱。

　　二、产能低

　　加工生产类项目，要想出效益必须要规模化生产，而投资者的手中的产能太低，无法规模化，所以成本居高不下，不赚钱是一件很正常的事情。以生产LED灯为例，一条最便宜的生产线也要百万元，这和项目方宣传的万元相差百倍。

　　三、设备都是淘汰货

　　项目方给投资者发的设备都是已经被市场淘汰的设备，如果没有过硬的技术，生产出来的残次品率比较高，仍以LED灯为例，正规生产线的残次品率必须在3%左右，而投资者的残次品率可能在30%以上，您想想怎么可能赚钱呢？

　　Led灯外工加工骗局广告陷阱分析：

　　目前LED行业出现很多败类厂家打着节能灯办厂的幌子圈钱,最终害苦了一大批创业人士血本无归。常用骗术分析: 像厂家打着“包技术、包设备、包建厂、包配件、包销售”等字眼的广告的100%是骗子皮包公司。

　　为什么这么说呢？ “包技术”，典型的低含量产品，技术不是靠单人或者公司就能包的，是需要专业的研发团队的。创业人士问一下您自己：您能保证技术吗？如果你能保证技术，还需要加盟他们吗？你觉得以你的技术能生产出合格的产品吗？或者换句话，你生产的产品合格率又有多高呢？

　　 “包设备”，这就更加不用说了，典型的倒卖产品，卖设备赚转手费的公司，以赚取创业人士的首笔投资款为目的。

　　 “包建厂”，建厂不是一件简单的事情，需要考虑多方面：招聘生产工，生产工培训及管理，工资结算，生产管理等等，等你把一切搞起来，你觉得你的投资费用还是1万元吗？要是办厂有他们说的那么容易，那么现在每个人都能办厂，难道现在的人手里都没有1万多元钱来开厂！

　　“包配件”，这里就涉及到你的关键利润了，难道他们提供给你们的原材料都是他们公司自己生产的？如果不是，那他们拿什么给你包配件，天下没有白吃的晚餐，这里就是他们赚取你们投资款的第二步-还是倒手转卖(创业网

　　 “包销售”，有的公司还有同义词“厂家回收产品”,我相信这里是对于很多投资者最有吸引力,也是最有诱惑力的说法,都心想:“我生产出来的产品都不用卖，可以直接回收给厂家，收益有保证”。但是你们有没有想过，这也是最终导致你血本无归的地方。为什么呢？ “包销售”就是整个投资陷阱里面最关键的一环，它让投资者放松了投资的警惕性。投资者，你们有没有想过：

　　（1）厂家会不会以你生产出来的产品不合格而拒绝回收产品呢？（陷阱：厂家虽然交了你一些最基本的技术，但是他不能保证你生产的产品是不是合格）。

　　（2）严重者，甚至以各种各样的理由搪塞你，推迟你回收的时间，最终导致你破产。

　　网友投诉：

　　作Led灯加工骗局的某公司是个标标准准的诈骗公司，他们的手法就是用诱人的加工费吸引投资者，一套价值3000块钱的设备，以25800元的价格出售给投资者，声称一套一天设备可以生产5000只节能灯，平均一个节能灯加工费是几毛钱到几块钱，利润相当的可观，当你购买了他的设备，他会和你签订合同，要求合格率在98%以上，他会给你几百个节能灯打样，无论你怎么做，都达不到他的要求，然后他就会让你赔偿产品的成本费用，成本费用远远的大于市场价，说，赔偿之后可以继续给你产品打样，给你简单的产品做，不会再出现问题了，其实你无论做的怎么样，他都能找出不合格的借口，让你再次赔偿，不仅仅骗你的设备费用，还要骗你的违约费用。

　　Led灯加工骗子承诺回收产品返还保证金就是诱骗投资者上钩最有力的策略。回收产品是诱饵、先收取保证金是手段，最后以各种方式不回收产品，骗取那笔保证金是最终目的。

　　这种布设Led灯加工骗局的公司都是专业搞招商加盟项目骗钱的公司，多年的运作已经积累了丰富的行骗经验，他们是不会在合同这样明白的问题上犯错的。他们有很多方法，可以做到既不收你的产品，又不违反合同约定。最后还告你违反了合同，反过来要赔偿他们的经济损失。

　　这样的骗局为什么我们看不出来？一个是有意设置骗局骗钱，一个是疏于防范，做自己根本不了解的事情。Led灯外发加工项目包含很多细节，不是专业人士，表面上很难发现其中的猫腻。他们可以在任意一个点上设置陷阱，让你根本不可能成功。实际上，你的成功，就是他们的失败，而且，主动权完全掌握在他们手种，这场博弈中，胜利的，往往是那些骗子公司。

　　相关新闻：

　　潍坊昌昇工贸有限公司借“加工LED灯”诈骗 与纽扣加工同版本

　　潍坊传媒网讯：继本网在3月1日报道了“加盟“纽扣加工”被骗3900元，工艺品厂涉嫌诈骗”后，近日潍坊又出现了另一家以相似手法实行诈骗的公司。

　　与工艺品厂以“加工纽扣”实行诈骗不同的是工贸有限公司借助的是“加工LED汽车尾灯”。其加盟方式分为两种：一种是区域代理，交“数量 保证金”为3900元，回收灯头价格为2.2元/个，加盟后第一次可领会400个灯头的组件；二是散户加工，要求交的“数量保证金”为2200元，回收灯 头价格为1.5元/个。厂家与加工者签订成品回收合同，加工完成10000个后返还加盟费，而且加工者加工灯头累计达到2万个后可获得奖励现金10000 元。

　　乍一看，对加工者来说这是一个一本万利的活，可是等交了“数量保证金”领了材料后，问题就出来了。工贸有限公司会以加工者制作的LED汽车尾灯不 合格而象征性地回收很少的一部分，剩下的要求加工者重新加工。由于材料本身都存在严重的质量问题，所以加工者制作的产品根本就无法达到潍坊昌昇工贸有限公 司的回收要求，而且在反复加工几次后材料就不能使用了，这时工贸有限公司就会要求加工者以超高的价格向他们购买组件（其中灯窝2元/个，灯亮5元 /个，线路板5元/个，灯珠0.2元/个）。由于这些组件仍然存在严重的质量问题，所以加工者加工的越多赔钱也就越多，最后加工者不得不违反当初签订的回 收合同。这样工贸有限公司就会以加工者违反合同为借口而拒绝退还加工者当初交的“数量保证金”。

　　由于这类诈骗存在很强的隐蔽性，加工者很难取得有效的证据，立案存在一定的困难。所以创业第一步网提醒网友在考察类似的“代加工项目”时一定要提高警惕，谨防上当受骗。（文刀）

篇二 led灯代加工
万元就能生产LED灯不靠谱

龙源期刊网 .cn

万元就能生产LED灯不靠谱

作者：晓福

来源：《大众投资指南》2015年第06期

【编者按】

目前市场中比较热门的生产型项目——LED灯，颇为火爆，在各大招商网站上屡屡亮相。该项目最大的亮点就是仅需万元投入，但事实真的如此吗？

项目方鼓吹投资者只需投入万余元就能生产。事实上，项目方提供的设备未必能生产合格产品，这里内幕有三个：

一、原材料成本

设备没有问题，技术没有问题，问题出在原材料上，主要是原材料不易采购，往往生产出来一件产品的成本比该产品在市场中的正常售价还要高，投资者根本赚不到钱。

二、产能低

加工生产类项目，要想出效益必须要规模化生产，而投资者的手中的产能太低，无法规模化，所以成本居高不下，不赚钱是一件很正常的事情。以生产LED灯为例，一条最便宜的生产线也要百万元，这和项目方宣传的万元相差百倍。

三、设备都是淘汰货

项目方给投资者发的设备都是已经被市场淘汰的设备，如果没有过硬的技术，生产出来的残次品率比较高，仍以LED灯为例，正规生产线的残次品率必须在3%左右，而投资者的残次品率可能在30%以上，您想想怎么可能赚钱呢？

篇三 led灯代加工
LED灯制作工艺流程常识

知道LED吗？与凝联特公司的祝胖子 一起来学习吧： LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。LED可以作为显示屏，在计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。 LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。 LED外延片工艺流程：（LED焊接测试，LED产品焊接推荐日东科技：劲拓电子设备：凝联特电子设备：科隆威电子设备） 近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD的应用无不说明了III－V族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化LED之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长法成长磷砷化镓GaAsP材料为主。 一般来说，GaN的成长须要很高的温度来打断NH3之N-H的键解，另外一方面由动力学仿真也得知NH3和MO Gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。 LED外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片 外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片

表面形成二氧化硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。 研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。 清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机溶剂。 RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。 具体工艺流程如下： SPM清洗：用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液，SPM溶液具有很强的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液，并将有机污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的有机污物和部分金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。 DHF清洗：用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜，而附着在自然氧化膜上的金属也被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。此过程产生氟化氢和废氢氟酸。 APM清洗： APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成，硅片表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜（约6nm呈亲水性），该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。 HPM清洗：由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例组成的HPM，用于去除硅表面的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序产生氯化氢和废盐酸。 DHF清洗：去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。磨片检测：检测经过研磨、RCA清洗后的硅片的质量，不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。【led灯代加工】腐蚀A/B：经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢氧化钠溶液去除损伤层，产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A，一部分采用腐蚀B。分档监测：对硅片进行损伤检测，存在损伤的硅片重新进行腐蚀。 粗抛光：使用一次研磨剂去除损伤层，一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。 精抛光：使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。 检测：检查硅片是否符合要求，如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。检测：查看硅片表面是否清洁，表面如不清洁则

从新刷洗，直至清洁。 包装：将单晶硅抛光片进行包装。 芯片到制作成小芯片之前，是一张比较大的外延片，所以芯片制作工艺有切割这快，就是把外延片切割成小芯片。它应该是LED制作过程中的一个环节 LED晶片的作用： LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。 LED晶片的组成：主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 LED晶片的分类 1、按发光亮度分： A、一般亮度：R、H、G、Y、E等【led灯代加工】B、高亮度：VG、VY、SR等 C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等 D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIR E、红外线接收管：PT F、光电管：PD 2、按组成元素分： A、二元晶片(磷、镓)：H、G等 B、三元晶片（磷、镓、砷）：SR、HR、UR等 C、四元晶片(磷、铝、镓、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG LED晶片特性表： LED晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）晶片型号发光颜色组成元素波长（nm） SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595 SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610 DBK较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620 SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620 DGL较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF最亮红色AlGalnP 630 DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635 PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655 SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660 G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660 VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660 UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697 Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850 VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR红外线GaAlAs 880 UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940 UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940 其它： 1、LED晶片厂商名称：A、光磊（ED） B、国联（FPD）C、鼎元（TK）D、华上（AOC）E、汉光（HL） F、AXT G、广稼。2、LED晶片在生产使用过程中需注意静电防护。 LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。 [编辑本段]LED特点 LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常

的小，非常的轻。 耗电量低 LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。 使用寿命长 在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。 高亮度、低热量 比HID或白炽灯更少的热辐射。 环保 LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。红光LED含有大量的As（砷），剧毒 坚固耐用 LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。 可控性强 可以实现各种颜色的变化。 led光源的特点 1、电压： led使用低压电源，供电电压在6-24v之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。 2、效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80% 3、适用性：很小，每个单元 led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 4、稳定性： 10万小时，光衰为初始的50% 5、响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， led灯的响应时间为纳秒级 6、对环境污染：无有害金属汞 7、颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 led，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色 8、价格：led的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只led的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上300～500只二极管构成 [编辑本段]LED分类 1、按发光管发光颜色分 按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。 2、按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。 由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。 从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，

可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 （3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 3、按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4、按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。 除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

篇四 led灯代加工
LED灯生产流程

一、生产工艺流程

目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。

LED路灯装配工艺概略流程

各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材

→

光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线 航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查

二、整灯品保指标及措施：

LED光源依据标准

信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。

2、LED应用产品（灯具）

格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准

灯具电路--UL1598灯具标准

路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）

三、主要设备应用说明：

1、LED路灯生产线：

其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线

后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。

2、LED光电色测试系统一套：

主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品

坐标、

电压、电流、功率因数等

3、大型分布式光度计:

测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数

4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况

5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。

6、冷热冲击试验箱。

模拟了冷热环境对灯的影响

7、喷淋防水测试系统

检测LED路灯防护等级

8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。

篇五 led灯代加工
LED灯生产工艺

LED灯生产工艺

1 LED制造流程概述

LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。

图2.1 LED制造流程图

上游

中游

下游

2 LED芯片生产工艺

LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。

图2.2 蓝光外延片微结构图

生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。 LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的

设备

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。

图2.3 LED生产流程【led灯代加工】

作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。大功率LED的生产工艺如何直接影响LED的性能，进而影响LED灯具的性能，如光衰、光效等。

3.1 LED封装工艺流程

以大功率LED封装产品为例，介绍它的封装制程如下：

图2.4 大功率LED封装制

篇六 led灯代加工
车间LED灯技术要求

车间

1 总体要求 LED灯技术要求

所有灯具应符合GB7000系列国家标准和3C认证或欧盟ROHS认证，若在设计和制造中 应用的某项标准或规范在本技术要求中没有规定，则投标人应详细说明其所采用的标准和规范，并提供该标准或规范的完整中文原件给招标人。只有当其采用的标准和规范是国家公认的、惯用的，且等于或优于本技术要求时才能为招标人所接受。

2 执行标准（满足以下但并不仅限于以下）

1) CJJ45-2006《城市道路照明设计规范》

2) JB1045《电工产品化工气体腐蚀试验方法》

3) QBT3741-1999《灯具电镀、化学覆盖层》

4) GB17743-1999《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》

5) GB17625.1-1998《低压电气及电子设备发出的谐波电流限值》

6) GB/T 5702-2003《光源显色性评价方法》

7) GB/T 7922-2003《照明光源颜色的测量方法》

8) JJG 211-2005《光亮度计检定规程》

9) JJG 245-2005《光照度计检定规程》

10) GB/T 11470－1989《电光源产品质量分等分级指标》

11) GB 7001《灯具外壳防护等级分类》

12) CIE 127-1997《LED测试方法》

13) SJ/T 2355-2005《半导体发光二极管测试方法》

14) GB 7000.1-2002《灯具一般安全要求与试验》

15) GB7000.5-2005《道路与街道照明灯具的安全要求》

16) EN61347《光源控制器、通用及安全性要求；LED模组用直流或交流电子控制器的特别要求》

17) EN61000-3《电磁兼容(EMC)，谐波限制；额定电流≤16A的低压设备电压波动和闪烁的限制》

3 技术要求

3.1 LED灯芯片技术要求

LED芯片要求采用知名的、成熟的功率型产品（推荐品牌：CREE、LUMILEDS、OSRAM、

NiChia或性能相当的同档次及以上品牌）。

采用功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）,提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED工作的稳定性、可靠性及高效性。

1) 采用多晶集成芯片；

2) 允许工作结温不小于125℃；

3) 采用单颗粒LED芯片结构，每颗芯片功率≥1W，LED的发光效率≥100 lm/W；

4) 灯具的整灯光效≥71 lm/W；

5) PN结至封装底座的热阻：≤10℃/W，投标样品在工作1小时后实测芯片脚焊点温度不得高于80℃；

6) 灯具与器件装配后，满负荷稳定工作1小时后，实测芯片焊点、电路板、灯具外壳 三者温差≤10℃。（必须提供温度热测模拟图）；

7) 使用寿命：≥50000h时，光衰小于初始值的30%；

8) 色温为5500K+-300K；色温一致性≤±5％；

9) 显色指数不低于75（Ra≥75）；

10) LED芯片应为模块化设计，与电源的结合没有任何焊点插拔式连接，以方便LED芯片的替换维护和升级换代。

3.2 灯具整体品牌

投标人可自行采用国内外名优产品。

3.3 环境条件

3.3.1 产品在温度-15～40℃范围内能可靠的工作。

3.3.2 产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。

3.3.3 产品在相对湿度≤95%R.H.能可靠的工作。

3.3.4 产品间歇暴露在振动条件下不会危害到产品的正常工作。

3.3.5 产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。

3.3.6 产品在大气压为86～106Kpa范围能可靠的工作。

3.4 电气性能

3.4.1 交流电源基本参数

交流输入电压为：AC 220V（±15%）；频率：50±1HZ。

3.4.2 灯具电气性能

3.4.2.1 额定值

额定工作电压：AC 220V；50HZ；

额定绝缘电压：AC 500V。

3.4.2.2 湿态绝缘电阻：用500V摇表测量湿态绝缘电阻不小于2MΩ。

3.4.2.3 湿态介电强度：能承受交流50HZ，1500V（有效值）试验电压历时1分钟无击穿或闪络现象。

3.4.2.4 防触电保护类别：I类。

3.4.2.5 接线方式：单相三线制。

3.4.2.6 灯具的功率因数应≥0.95。

3.4.2.7 LED路灯需有良好的散热系统，保证LED路灯在正常环境下工作时，铝基电路板温度不得超过71℃。

3.4.2.8 LED路灯应具有过温保护功能。

3.4.2.9 具有调功控温的LED路灯应有调功控温能力。

3.4.2.10 LED路灯应有控制电路异常保护，LED路灯必须设置有3C或UL或VDE认证的熔断装置，以作为电路异常时过流保护。

3.4.2.11 LED路灯应具有抗LED异常工作能力，即LED路灯中，每个LED串联组由独立的恒流源电路驱动，该恒流电路应保证有LED击穿短路异常情况下能安全运行，并且电流稳定。

3.4.2.12 LED路灯具有防潮、排潮呼吸功能，LED路灯内部电路板须作防潮处理，灯具须有防水透气的呼吸器，保证灯具内部万一受潮仍能稳压工作，并且靠自身工作产生的热量将水汽排除。

3.4.2.13 LED热阻应≤12℃/W。

3.5 灯具光学性能

3.5.1 整体光衰：10000小时不超过10%（光输出维持率达90%以上）。使用 寿命：≥50000小时（不含驱动电源，其寿命另行规定），即：50000h光衰不超过25%（光输出维持达75%以上）。注：光通量低于初装时的70%视为使用寿命结束。

3.5.2 灯具应采用每个灯具单独使用一个发光透镜的光学设计，以实现光线的精确定向投射，透射率高，物理化学性能稳定。

3.5.3 提供LED灯具的出光角度和配光曲线，灯具应为专业路灯配光以得到良好的道路照明效果，为非对称蝙蝠翼配光。

3.5.4 LED路灯总向下光通量与灯具耗能比≥71lm/w。

3.5.5 LED路灯单灯照度均匀度≥0.4。

3.5.6 LED路灯单灯在路灯上的照度分布应为一矩形。

3.5.7 照明设计要求LED路灯按规定的安装规范安装后应符合CJJ45-2006标准的要求。

3.5.8 激光辐射LED路灯按规定的灯杆高度安装就位后，在离地面2米高的照射面内的激光辐射不能超过按GB7247.1分类的I类激光辐射的限制。

3.5.8 LED灯可靠性

LED路灯的平均无故障工作时间（MTBF）应不小于50000小时。

3.6 灯具外壳性能

3.6.1 灯具材质和外形：灯具外壳采用优质高压铸铝压铸制成，表面灰色粉末喷涂处理，具有良好的耐气候性能，表面应能承受机械压力和盐雾、汽车废气及清洗剂的腐蚀。灯具及灯臂颜色由用户最终确定。灯具油漆、喷塑层（镀锌层）应外表美观，厚度均匀、

光亮，保证在正常使用条件下十年无裂纹、腐蚀剥落和变色，灯具颜色初步确定为 色，投标人最终确定后提供样色供招标人最终确定。灯具前置耐热钢化玻璃透光罩，面板与灯具采用搭扣式链接方式；为确保防水防尘等级和维护升级方便，要求面板固定不能采用螺丝固定方式。

3.6.2 整灯（包括电气室和光学室）的防护等级：大于等于IP65。

3.6.3 灯具外壳耐腐蚀性能：II类。

3.6.4 灯具绝缘等级为Class I。

3.7 外观结构

3.7.1 外观要求：涂漆色泽均匀，无气泡、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料上；LED路灯系统各部件壳表面应光洁、平整，不应有划伤、裂纹、变形等缺陷。

3.7.2 尺寸要求：灯具外形由招标人最终确定。

3.7.3 采用内置恒流电源，与灯具一体化设计。

3.8 安全要求

LED路灯应符合GB7000.5的要求，普通照明用LED模块应符合IEC62031的要求，LED 模组用交流或直流供电的电子控制装置应符合IEC61347-2-13和IEC62384的要求。

3.9 电磁兼容性要求

LED路灯的插入损耗、骚扰电压、辐射电磁骚扰、谐波电流应符合GB17743和GB17625.1 的要求。

3.10 LED灯具的其它技术要求

3.10.1 所用的相同类型的灯具应能互换。

3.10.2 灯具正面采用不散光耐高温钢化玻璃作面盖，灯具结构坚固，能经受清洗，搬动不变形。

3.10.3 灯具应具备短路保护功能。

3.10.4 LED灯具采用模块化设计，每个模块可单独更换。过电压保护模块单独设置，不与驱动电源一起组装，以便维护方便。

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